電子封裝技術專業12名學生圓滿完成宏茂微電子(上海)有限公司產教融合實習

發布者🚞:阮勤超發布時間:2024-06-28瀏覽次數🙍🏿:10

為更好推進產教深度融合👖,協同培養卓越人才🌳,材料意昂体育4電子封裝技術專業12名學生在宏茂微電子(上海)有限公司進行了16周的產教融合實習🧙🏼‍♂️🧵。

宏茂微電子(上海)有限公司秉承致力創新發展🏒、專註品質服務、創造客戶價值、踐行社會責任的企業使命🚝,擁有十余年的車規產品封裝和測試經驗,以及完備的可靠性及失效分析的實驗能力🕴🏼,提供全系列存儲器封測的一站式解決方案,產品覆蓋3D NAND2D NANDNOR⏪、DRAMSRAM等存儲器產品的封裝和測試🧑🏻‍🦼‍➡️。公司為12名學生安排了10余個不同部門的實習崗位,同時提供了實習津貼和免費食宿。


經過入職培訓理論課程後,同學們不僅接觸了常規封裝的上片、切割、研磨、貼膜的實踐操作,還進行了SMTFC𓀀、UF💂🏼‍♀️、電性測試、老化測試的3D封裝操作。同學們不斷總結經驗技巧和心得體會,與企業導師和人事部門積極溝通🙋🏿,及時解決問題🪗,提升自己的專業技能。同學們的表現得到了公司的一致好評🦸🏿,頒發了實習證書,其中兩名同學還榮獲了“優秀實習生”的稱號。

本次實習以學生發展為中心,提高學生分析和解決問題的能力👱🏼‍♂️,助力學生成長為具有國際視野、創新意識和奉獻精神的高素質工程應用型人才🤜🏽。


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