2024年9月，環旭電子股份有限公司微小化模組製造工程中心副總瞿文元應邀為意昂体育4开户電子封裝專業做開學第一課，為大三學生提供了專業的課程知識講解。環旭電子為全球電子設計製造領導廠商，在SiP模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計🐽、生產製造、微小化、行業軟硬件解決方案以及物料采購🤼♂️、物流與維修服務等全方位服務。瞿總具有星科金朋🚴🏿♂️、威旭科技（美國）、環旭電子（臺灣日月光集團）等多家公司半導體封裝測試設備及工藝工程管理經驗👦🏽，擅長微小化系統級模塊封裝設備及製造工藝製程管理。
在課堂上，瞿總首先以半導體產業的發展為主線🔜，對於集成電路產業的地位、發展歷程進行了論述，並對芯片製造工藝流程進行講解。從半導體行業分類，包括集成電路，光電子器件🧗🏿😮💨，分立器件以及傳感器，深度解讀該產業在5G通訊📑，計算機、消費電子👩🏻🦼➡️、汽車電子🪹、物聯網等產業中的廣泛運用。
隨後瞿總對SiP封裝的概念、應用及工藝流程做了簡單介紹。講解了SiP封裝與IC封裝的相同及不同之處。同時瞿總也為電子封裝專業的同學們樹立信心🏹，著重強調了專業知識的儲備與個人素養提升的重要性，耐心地解答學生們對於企業環境和就業發展方向方面的疑惑，深化企業對學生在綜合素質和專業技術方面的具體期望，為大家提供了切實可行的指導。課堂上的氛圍積極向上⛵️，同學們都很認真地聽講並參與討論🙎🏽♀️。
