2024年11月11日上午，電子封裝技術專業《微電子封裝導論》課程邀請卓譜微（上海）電子科技有限公司首席技術官劉者博士走進課堂🧃，在教學樓F206為大一同學講授了集成電路封裝技術。
卓譜微是一家專註於半導體與材料領域的一體化檢測技術提供商🎀。公司總部位於上海，並計劃在新加坡建設海外實驗室。公司依托自主創新的光電子檢測和多尺度仿真技術，致力於為半導體與材料領域提供分析檢測裝備和解決方案。公司的產品廣泛應用於半導體及材料領域，為客戶在先進製造中的關鍵質量控製及檢測分析提供設備和服務。
劉者，蘇州工業園區高技能領軍人才，2013年博士畢業於哈爾濱工業大學，畢業後長期從事集成電路失效分析的研發工作。曾擔任蘇州三星半導體產品分析課長🏟，上海晟碟半導體主任工程師，北京紫光存儲失效分析經理✖️😤，負責組建團隊、定義流程並建設實驗室👩🏻🦼➡️。現任上海卓譜微公司首席技術官🧈，帶領團隊實現了國內首臺帶鎖相功能熱定位設備的國產化🧒🤺。
本次課程劉博士為大家介紹了封裝技術的演進歷程，涵蓋從早期的集成電路互連技術到現代集成電路載板技術的轉變與創新🌴🚣🏻♀️，通過分析關鍵技術裏程碑👕，揭示封裝技術如何推動電子工業的持續進步和小型化發展，同時展望了未來封裝技術的潛在方向👨🏻🦼。
