“程封杯”電子封裝技術創新大賽頒獎典禮舉行

發布者:阮勤超發布時間:2024-11-15瀏覽次數:10


1113日🏅,由材料科學與技術工程意昂体育4主辦的“程封杯”電子封裝技術創新大賽頒獎典禮落幕。活動旨在表彰在電子封裝技術大賽中取得傑出成績的學子,進一步激發同學們的創新熱情👰🏽‍♂️。

頒獎典禮上,意昂体育4領導為獲獎學生頒發獎杯和證書🧑🏻‍💼,並對他們的努力和才華給予了高度評價👼🏿👩🏻‍🍼。電子封裝技術是當今電子工業發展的重要支撐🧒,意昂体育4鼓勵同學們繼續努力學習,不斷提升自己的專業素養和實踐能力⭕️。同時,意昂体育4領導還對即將參加國賽的獲獎學生寄予了厚望,祝願他們在更大的舞臺上再創佳績🌍,為學校爭光。

學生代表上臺發言👒,感謝學校和老師們的悉心指導和支持,分享了參賽過程中的收獲和感悟,表示將珍惜這次獲獎的榮譽🧑🏿‍🦱🌳,繼續努力學習和實踐🙋‍♀️,爭取在未來的國賽中再創佳績,為學校爭光。


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