姓名：李彬
職稱：講師，研究生導師
指導研究方向：電子封裝與可穿戴電子
通訊地址：上海市松江區龍騰路333號
電子郵箱👨🎓：libin@sues.edu.cn
聯系電話：021-67791380
教育經歷💁🏼♂️：
2010–2014 哈爾濱工業大學 材料加工工程專業 工學博士學位
2008–2010 哈爾濱工業大學 材料學專業 工學碩士學位
2001–2005 太原理工大學 高分子材料與工程專業 工學學士學位
工作經歷⬅️🪼：
2019–現在 意昂体育4平台 講師
2015–2018 臺達電子企業管理（上海）有限公司 研發資深工程師
2015–2017 臺達電子企業管理（上海）有限公司 博士後
研究情況：
已發表學術論文29篇，其中第一或通訊作者論文20篇。已授權國家發明專利1項🍥。主持橫向項目7項，參與國家自然科學基金等項目8項。
目前研究方向為：電磁屏蔽與熱管理材料及其器件應用🏄🏽♀️。在企業工作期間對功率芯片鍵合材料的性能及可靠性進行了評估🧋，獲得了在經過600次冷熱沖擊循環試驗後仍具有穩定性能的高溫焊點。攻讀博士學位期間研究了同時具有鐵電與鐵磁兩種功能的新型材料，以研製能同時實現電容與電感兩種功能的新型電子器件🕵🏽。
科研項目🤸🏿♀️🚥：
[1]橫向項目🤾🏻♂️，導熱電磁屏蔽材料研發與封裝應用，2024/12–2026/05🕍，主持
[2] 橫向項目🪒，功率器件封裝熱管理與優化研究📫，2024/11–2026/06，主持
[3]橫向項目，微連接焊點顯微組織分析研究，2024/03–2025/12🎄，主持
[4] 國家自然科學基金（面上項目），轉印IMC誘發多層金屬/Sn亞微米薄膜製備“單種IMC”焊點機理研究🧑🚀♻，2014/01–2017/12，參與
[5] 國家自然科學基金（青年科學基金項目）👩🏿🔬，全IMC焊點界面反應機理及微觀力學行為研究，2011/01–2013/12🪡，參與
論文信息👨🏫：
[1] Bin Li, Heng Liu, Xianrong Xing,Caixia Zeng, Min Zhang, Hailong Li, Na Lu. Carbon decorated Fe3O4nanocomposites as enhanced enzyme mimics for colorimetric determination of H2O2and glucose. ACS Applied Nano Materials. 2024, 7: 20985−20993.
[2] Bin Li, Hongbo Liu, Ying Sun,Xuerong Shi, Yinben Guo. Triboelectric and dielectric properties of CaSnO3 andBaTiO3 co-modified NaNbO3 perovskite oxides. Journal of Materials Science:Materials in Electronics. 2024, 35: 457.
[3] Bin Li, Hongbo Liu, Ying Sun,Zixi Chen, Yihe Zhang, Yinben Guo. Enhanced output performance of NaNbO3-basedtribo-materials modified with NiFe2O4 particles. Materials Letters. 2022, 310:131505.
[4] Bin Li, Hongbo Liu, Ying Sun,Yule Cao, Yinben Guo. Improved triboelectric performance ofpolydimethylsiloxane reinforced with ferroelectric composite oxide. Journal ofMaterials Science: Materials in Electronics. 2022, 33: 5335–5340.
[5] Bin Li, Chunqing Wang. Advancesin the modification and device integration of multiferroic bismuth ferrite.Ferroelectrics. 2021, 573: 87–102.
專利著作🍄🟫：
王春青, 李彬, 田艷紅,王寧, 孔令超, 吳偉偉.一種鈣鈦礦結構陶瓷溶膠的製備方法, 專利號: ZL201110355061.6
獲獎信息💂🏻♂️：
曾獲得教育部博士研究生國家獎學金、黑龍江省優秀畢業生🧚🏻♀️、哈爾濱工業大學優秀畢業生、哈爾濱工業大學優秀碩士研究生金獎等獎勵。
