2021級電子封裝技術專業指導性培養計劃

發布者：阮勤超發布時間：2023-10-11瀏覽次數：15


製定人: 孫明軒  

審核人: 周細應  

一🧗🏿‍♀️、指導思想

為適應我國社會💇🏼‍♀️、經濟和科學技術發展對高等工程技術人才培養的需求，體現教育“面向現代化，面向世界，面向未來”的思想🤹🏼‍♀️，實踐意昂体育4平台建設現代化特色大學的辦學理念，本專業堅持加強基礎理論、突出電子封裝技術專業特色，將價值塑造、知識傳授和能力培養三者融為一體👩🏿🏊🏻‍♀️，貫徹德😳🧙🏽‍♂️、智、體、美🧑🏽‍🚒🚣🏻‍♀️、勞全面發展的教育方針👨🏻‍🦱，重視知識🏌🏽、能力、素質協調發展，理論聯系實際，強化應用能力的培養，為社會不斷輸送有理想、有道德、有文化、有紀律的社會主義事業可靠接班人和應用型高等工程技術人才🤹🏽‍♀️。

二、培養目標

本專業適應國家及地區戰略經濟發展對先進電子製造業對電子封裝技術人才的需求，具體培養：

1.幫助學生塑造正確的世界觀、人生觀、價值觀🏄🏻，成為具有合格的個人素質、職業素養及職業道德的人才。

2.有較強的人際交往及合作能力，能夠在電子封裝實踐中發揚崇尚勞動🫐🚶🏻‍♂️、無私奉獻的精神。

3.具有實驗測試操作和分析技能，掌握電子封裝製造的設計、分析、優化、控製、測試等基礎理論與關鍵技術🧞‍♀️。初步具有研發新材料🩷、新工藝、新器件、新封裝的能力和一定的組織能力🪨。

4.具有整合思維、工程推理、解決問題和管理組織能力     

5.在電子封裝🤲🏽、先進電子製造領域、芯片加工領域、軍事電子裝備、通信設備、計算機、網絡設備等從事芯片製造、封裝工藝和生產管理為主⚰️👩🏻，兼有器件仿真設計、技術開發、科學研究的應用型高等工程技術人才。

三、專業方向與特色

學習電子封裝的基礎理論和基本知識👭🏼，以先進電子製造業為專業背景，加強電子封裝與微電子、材料科學👩‍🎓🗳、電子科學與技術等學科的交叉滲透，註重培養學生在電子封裝技術方面的基礎理論和具體實踐應用能力🗺。

 

四、畢業要求

本專業學生通過學習相關學科的基礎理論和實踐操作訓練，應達到以下畢業要求從而具備在電子封裝🏋🏼、微電子和封裝材料等領域從事研發、管理等專業技術工作的能力🕵️。

畢業生應獲得以下幾方面的知識和能力👏🏽🤸🏽‍♀️：

1.工程知識：能夠將數學、自然科學🦤、工程基礎和專業知識用於解決復雜工程問題。 

2.問題分析💵：能夠應用數學🧑‍🦼‍➡️、自然科學和工程科學的基本原理，識別、表達、並通過文獻研究分析復雜工程問題，以獲得有效結論。

3.設計🆗📗、開發解決方案：能夠設計針對復雜工程問題的解決方案，設計滿足特定需求的系統、單元（部件）或工藝流程，並能夠在設計環節中體現創新意識，考慮社會、健康、安全、法律、文化以及環境等因素。

4.研究：能夠基於科學原理並采用科學方法對復雜工程問題進行研究，包括設計實驗、分析與解釋數據🙎🏿‍♀️、並通過信息綜合得到合理有效的結論。

5.使用現代工具：能夠針對復雜工程問題，開發、選擇與使用恰當的技術、資源🤸🏻‍♂️、現代工程工具和信息技術工具，包括對復雜工程問題的預測與模擬🙍🏻，並能夠理解其局限性⚄。

6.工程與社會：能夠基於工程相關背景知識進行合理分析🛌🏼，評價專業工程實踐和復雜工程問題解決方案對社會、健康👮🏻‍♀️、安全、法律以及文化的影響，具有科學素養、社會責任感👞🕯，能夠發揚崇尚勞動、無私奉獻的精神，樹立愛國誌向。

7.環境和可持續發展👯‍♀️：能夠理解和評價針對復雜工程問題的專業工程實踐對環境🤞🏽、社會可持續發展的影響。

8.職業規範♠︎：具有人文社會科學素養、社會責任感，能夠在工程實踐中理解並遵守工程職業道德和規範，履行責任。

9.個人和團隊🌔：能夠在多學科背景下的團隊中承擔個體🈂️、團隊成員以及負責人的角色🦕。

10.溝通：能夠就復雜工程問題與業界同行及社會公眾進行有效溝通和交流🧵🧒，包括撰寫報告和設計文稿、陳述發言、清晰表達或回應指令。並具備一定的國際視野🐺，能夠在跨文化背景下進行溝通和交流🤌🏽。

11.項目管理🥧💗：理解並掌握工程管理原理與經濟決策方法🧃🤾🏻‍♂️，並能在多學科環境中應用🤺🧑🏼‍🦱。

12.終身學習：具有自主學習和終身學習的意識🧤，有不斷學習和適應發展的能力。

13.思想品質：具有科技報國的家國情懷和使命擔當，成為德智體美勞全面發展的社會主義建設者和接班人。

五🤦🏿‍♀️、主幹學科和核心課程及課程體系

主幹學科🥪：材料科學與工程、電子科學與技術

核心課程👐🏼：線性代數🤞🏿🚷、概率論與數理統計、復變函數與積分變換、電路（一）、電路（二）🦚、模擬電子技術🤠、數字電子技術、材料科學基礎👨🏿、半導體物理導論👩🏼‍🎤、電子器件傳熱學😌、材料分析方法🎅🏽、電子封裝材料🤾、微電子封裝、微電子器件可靠性、半導體製造技術👰🏻‍♂️、半導體器件物理（全英語）🤸🏼‍♂️、微納加工技術等🏌🏿‍♀️。

課程體系：

材料科學與工程系列課程：材料科學基礎👲🏽、半導體物理導論、材料分析方法👨‍🚒🚶🏻、材料化學導論、電子封裝材料👩🏽‍🎤、新能源材料與器件、光電材料與器件、薄膜技術與薄膜材料🧝🏼‍♂️🤹🏻‍♀️、半導體材料與器件仿真等；

電子封裝技術系列課程：微電子封裝（全英語）、微電子器件可靠性😍、電子器件傳熱學💆🏽‍♀️、半導體器件物理（全英語）、半導體材料與器件仿真、半導體製造技術、封裝測試工藝與設備、MEMS和微系統封裝基礎💏、微連接原理、微納加工技術🚞、柔性電子器件等；

電子科學與技術系列課程：電路（一）👨‍👧‍👧、電路（二）、模擬電子技術🆒、數字電子技術等；

電子封裝技術專業課程體系與畢業要求矩陣表

 畢業要求

課程名稱

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

中國近代史綱要

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

思想道德修養與法律基礎

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

 

 

H

形勢與政策1~8

 

H

 

 

 

 

L

H

H

 

L

 

H

軍事理論

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

軍訓

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

 

 

H

馬克思主義基本原理

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論（一）（二）

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

H

習近平新時代中國特色社會主義思想

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

H

H

大學生創業基礎教育

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

L

 

H

大學生就業指導

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

L

 

H

勞動教育1~4

 

 

 

 

 

 

L

H

H

H

 

 

H

體質健康

 

 

 

 

 

H

L

H

 

 

 

 

 

大學英語綜合（二）~（四）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

H

大學英語聽力（二）~（四）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

H

大學英語口語（二）~（四）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

H

一元微積分A（上）（下）

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

多元微積分A（上）（下）

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

力學

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

電磁學

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

基礎物理實驗

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

綜合物理實驗

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

波動和光學

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

熱學和近代物理

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

體育（一）~（四）

 

 

 

 

 

M

 

 

H

M

 

 

H

高級語言程序設計A

 

L

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

H

線性代數*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

概率論與數理統計*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

電路*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

電路實驗

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

數字電子技術*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

復變函數與積分變換*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

模擬電子技術*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

模擬電子技術實驗

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

數字電子技術實驗

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

材料科學基礎*

 

H

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

H

材料熱力學

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

半導體物理導論*

 

H

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

H

電子器件傳熱學*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

微電子封裝*

 

 

 

 

 

 

M

 

H

 

 

 

H

微電子器件可靠性*

 

M

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

H

半導體製造技術*

 

 

 

 

 

M

 

M

 

 

 

 

H

電子封裝材料*

 

H

 

L

 

 

L

 

 

 

 

 

H

柔性電子器件

 

H

 

H

 

 

M

 

 

 

 

 

H

半導體器件物理*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

L

 

 

H

材料分析方法*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

微納加工技術*

 

M

 

 

H

 

M

 

M

 

 

 

H

材料工程中的數學方法

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

封裝測試工藝與設備

 

 

 

 

M

M

 

 

 

 

 

 

H

新能源材料與器件

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

光電材料與器件

H

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

MEMS和微系統封裝基礎

 

H

 

 

 

 

L

 

 

M

 

 

H

微連接原理

 

 

 

 

M

M

 

 

 

 

 

 

H

薄膜技術與薄膜材料

 

 

 

H

L

 

 

 

 

 

 

 

H

半導體材料與器件仿真

 

 

H

L

M

L

 

 

 

 

 

 

H

材料化學導論

 

L

M

 

M

 

L

 

 

 

 

 

H

微電子封裝專業英語

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

 

M

H

製造技術基礎實習A

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

M

 

H

製圖課程設計

 

 

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

H

現代製造技術實習

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

M

 

H

專業實習

 

 

 

 

 

 

M

L

H

L

 

 

H

微電子封裝綜合實驗A

 

 

 

M

L

 

 

 

 

 

 

 

H

微電子封裝綜合實驗B

 

 

 

 

L

H

 

 

 

 

 

 

H

塑封課程設計

 

 

 

M

 

M

 

 

 

 

 

 

H

材料分析表征綜合實驗

 

 

 

M

H

 

 

 

 

 

 

 

H

畢業設計

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

H

藝術審美類公選課

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

M

H

四史類課程

 

 

 

 

 

L

 

H

 

 

 

H

H

創新創業類課程

 

 

L

 

 

M

L

M

H

H

 

H

H

素質拓展類課程

 

 

L

 

 

M

L

M

H

H

 

H

H

註：1.H-高度相關💣，M-中等相關，L-弱相關🏘；2.課程名稱後加“ *”者為該專業核心課程🧑🏼‍🦲。

六、實踐教學

1. 實驗

本專業重視學生實驗能力的訓練🎞，在培養計劃中專業基礎課和專業課許多課程開設了相關的實驗，並另外開設以下獨立設置的實驗課程。

（1）基礎物理實驗：第二學期🕵️‍♀️，14學時；

（2）綜合物理實驗🙎‍♀️：第二學期，14學時；

（3）電路實驗👩‍❤️‍👨：第二學期，20學時🧝‍♀️；

（4）模擬電子技術實驗🛀🏼👳🏽‍♂️：第四學期🚛，20學時；

（5）數字電子技術實驗：第二學期，20學時；

（6）微電子封裝綜合實驗A：第六學期，安排3周（含勞動教育）🫲🏿；

  註：“微電子封裝綜合實驗A”課程可以沖抵1學分的勞動教育與實踐類課程👦🏻。

（7）微電子封裝綜合實驗B：第六學期🔕，安排3周；

（8）材料分析表征綜合實驗：第六學期🧮👉，安排1周半🧑🏻‍🎨。

2. 實習

教學實習、生產實習是本專業學生理論聯系實際、接觸社會、了解生產設備和工藝、培養學生的實踐觀點、勞動觀點和組織紀律性的必要教學環節。本專業安排如下實習環節：

（1）現代技術基礎實習A：第一學期，安排3周🙍🏽；

（2）現代製造技術實習⛩✬：第二學期🦂，安排2周；

（3）專業實習：第六學期，安排2周；

（4）CAD上機實習：第七學期，安排2周🥲。

3. 課程設計

課程設計是先修課程的主要實踐教學環節♿👯，通過課程設計達到基本掌握所學課程有關內容🏃🏻。本專業安排如下課程設計：

（1）塑封課程設計：第五學期📎，安排3周。

4. 畢業設計（論文）

畢業設計（論文）是在完成本專業所學理論教學課程後進行的主要實踐教學環節，訓練學生在收集資料、對課題調查研究的基礎上分析與解決問題的實際能力、動手能力🏋🏻。其內容是結合科研和生產實際需要😮‍💨，完成電子封裝或相近專業的工程課題🎅🏽、研究課題或實驗課題💩。學生需按學校有關規定完成畢業設計👚，撰寫畢業論文或設計說明書，參加並通過畢業設計（論文）答辯。

畢業設計（論文）：第八學期，安排16周♊️。

5. 軍訓

軍訓：第一學期，安排2周。

七👧、第二課堂

第二課堂共4學分，由“創新創業類”和“素質拓展類”兩大模塊組成🧑🏿‍⚖️。“創新創業類”和“素質拓展類”各2學分。

八、學製及畢業規定

1.本專業基本學製4年，學生可在3至6年內完成學業🚵🏼‍♂️。

2.學生在規定的學習年限內修滿培養計劃規定的各教學模塊的學分，總學分達到168學分🤵‍♀️。其中各類必修學分達到131學分👭🏻，選修學分達到37學分（含第二課堂模塊4學分）🧡，方能畢業🎎。

九🧾、學位  

符合《意昂体育4平台學士學位授予工作細則》規定的畢業生授予工學學士學位。

十#️⃣、課程設置及學分要求(總共168學分)

    （一）通識教育課程  

   學生應在"電子電氣類2021"通識教育課程中修滿63.5學分。  

(應修63.5學分)

通識教育課程

課程組

課程代碼

課程名稱

學分

總學時

講課課時

實驗課時

上機課時

考核方式

建議修讀學期

學分要求

思政🦶、就業創業類

229105

中國近現代史綱要

3

48

32  

(16)  



1

18

229301

思想道德修養與法律基礎

3

48

32  

(16)  


*

1

229401

形勢與政策1

0.25

8

7  

(1)  



1上1下

229411

勞動教育1

(0.25)

(4)

2  

2  



1下

310108

大學生創業基礎教育

(0.5)

(8)

8  




1

310109

軍事理論

(0.5)

(8)

8  




1

229107

習近平新時代中國特色社會主義思想概論

2

32

16  

16  


*

2

229202

馬克思主義基本原理

3

48

40  

8  


*

2

229402

形勢與政策2

0.25

8

7  

(1)  



2上

229412

勞動教育2

(0.25)

(4)

2  

2  



2下

229404

形勢與政策3

0.25

8

7  

(1)  



3上

229413

勞動教育3

(0.25)

(4)

2  

2  



3下

229405

形勢與政策4

0.25

8

7  

(1)  



4上

229414

勞動教育4

(0.25)

(4)

2  

2  



4下

229102

毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論(一)

3

48

32  

(16)  



5

229406

形勢與政策5

0.25

8

7  

(1)  



5上

229106

毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論(二)

2

32

32  



*

6

229407

形勢與政策6

0.25

8

7  

(1)  



6上

229408

形勢與政策7

0.25

8

7  

(1)  



7上

310102

大學生就業指導

(1)

(16)

16  




7

229409

形勢與政策8

0.25

8

7  

(1)  



8上

小計

18


數學類

219151

一元微積分A（上）

3

48

48  



*

1上

12

219152

一元微積分A（下）

3

48

48  



*

1下

219155

多元微積分A(上)

3

48

48  



*

2上

219156

多元微積分A（下）

3

48

48  



*

2下

小計

12


物理類

219251

力學

2

32

32  



*

2上

9.5

219252

電磁學

2

32

32  



*

2下

219751

基礎物理實驗

0.75

14

4  

10  



2上

219752

綜合物理實驗

0.75

14


14  



2下

219253

波動和光學

2

32

32  



*

3上

219254

熱學和近代物理

2

32

32  



*

3下

小計

9.5


體育類

230100

體育（一）

1

32

32  




1

4

230300

體質健康

(1)

(32)

32  




1上1下,3上3下,5上5下,7上7下

230200

體育（二）

1

32

32  




2

231300

體育（三）

1

32

32  




3

231400

體育（四）

1

32

32  




4

小計

4


專業導論類

100842

軌道交通專業導論

(1)

(16)

16  




1上

0

212101

光電信息科學與工程專業導論

(1)

(16)

16  




1上

021790

工程導論

(2)

(32)

24  

8  



2上

052209

微電子封裝導論

(1)

(16)

16  




2下

小計

0


英語類

基礎階段

219402

大學英語綜合(二)

2

32

32  



*

1

12

219406

大學英語聽力(二)

1

16

16  



*

1

219410

大學英語口語(二)

1

16

16  




1

219403

大學英語綜合(三)

2

32

32  



*

2

219407

大學英語聽力(三)

1

16

16  



*

2

219411

大學英語口語(三)

1

16

16  




2

219404

大學英語綜合(四)

2

32

32  



*

3

219408

大學英語聽力(四)

1

16

16  



*

3

219412

大學英語口語(四)

1

16

16  




3

小計

12


拓展階段

180301

美國社會與文化

2

32

32  



*

4

2

180302

中國文化概覽

2

32

32  



*

4

180303

高級英語精讀

2

32

32  



*

4

180304

商務口譯

2

32

32  




4

180305

新聞英語聽力

2

32

30  




4

180306

英漢互譯

2

32

32  




4

180307

中華文化賞析

2

32

32  




4

219556

高級英語演講

2

32

32  




4

219558

科技英語閱讀

2

32

32  




4

219559

科技英語翻譯

2

32

32  




4

219560

英語報刊選讀

2

32

32  




4

219561

英美文學選讀

2

32

32  




4

219562

跨文化交際學

2

32

32  




4

219563

商務英語

2

32

32  




4

219564

外貿函電

2

32

32  




4

219566

英美概況

2

32

32  




4

219567

英語詞匯拓展

2

32

32  




4

219568

高級英語閱讀

2

32

32  




4

219569

高級英語視聽

2

32

32  




4

219571

英語寫作

2

32

32  




4

219574

商務英語視聽說

2

32

32  




4

小計

42


通識選修課

自然科學類









 

3

小計

0


經濟管理類









 

小計

0


人文哲社類









 

小計

0


藝術審美類









 

3

小計

2


“四史”專項課程









 

小計

1


    （二）學科基礎平臺課程  

   學生應在"電子電氣類2021（封裝）"學科基礎平臺課中修滿33學分🧑🏿‍💻💁🏽‍♂️。   必選課程：線性代數🧑、電路(二)、電路實驗🚴、面向對象程序設計🙋、電路(一)、數字電子技術實驗、數字電子技術、復變函數與積分變換🐷、模擬電子技術、模擬電子技術實驗👩🏻‍🔧、概率論與數理統計🔇、MEMS和微系統封裝基礎、半導體物理導論、電子器件傳熱學🦻🏿、材料科學基礎  

(應修33學分)

學科基礎平臺課

課程組

課程代碼

課程名稱

學分

總學時

講課課時

實驗課時

上機課時

考核方式

建議修讀學期

學分要求

1必修課程

020152

面向對象程序設計

3

48

34  

14  



1

10

020421

電路(一)

2

32

32  



*

1下

020422

電路(二)

2

32

32  



*

2上

020423

電路實驗

1

20


20  



2

219161

線性代數

2

32

32  




2下

小計

10


2

020424

模擬電子技術

3

48

48  



*

3

13

020611

模擬電子技術實驗

1

20


20  



3

021108

數字邏輯

3

48

44  

4  


*

3

219108

復變函數與積分變換

3

48

48  




3

219163

概率論與數理統計

3

48

48  




3

020115

算法與數據結構

4

64

48  

16  


*

4

020426

數字電子技術

2

32

32  




4

020621

數字電子技術實驗

1

20


20  



4

021109

離散數學

3

48

48  




4

小計

23


3

專業選修模塊二

051504

MEMS和微系統封裝基礎

2

32

32  




3上

10

050408

半導體物理導論

2

32

32  



*

4下

051402

材料科學基礎

4

64

58  

6  


*

4

051502

電子器件傳熱學

2

32

32  



*

4下

小計

10


    （三）專業課程(應修32學分)  

課程組

課程代碼

課程名稱

學分

總學時

講課課時

實驗課時

上機課時

考核方式

建議修讀學期

學分要求

必修課程

050411

電子封裝材料

3

48

48  



*

5下

22

051521

微電子器件可靠性

3

48

44  

4  


*

5上

052004

微電子封裝（全英語）

3

48

42  

6  


*

5上

052005

半導體器件物理（全英語）

3

48

48  




5上

051408

微納加工技術

2

32

32  




6上

051505

材料分析方法

2

32

32  



*

6上

051518

半導體製造技術

3

48

48  



*

6下

052105

柔性電子器件

3

48

48  




6下

小計

22


選修課

020258

EDA技術與實踐

2

32

16  

16  



4下

10

050306

材料熱力學

2

32

32  




5下

051407

微連接原理

2

32

32  




5下

050410

材料化學導論

2

32

32  




6上

051519

材料工程中的數學方法

2

32

32  




6上

050167

封裝測試工藝與設備

2

32

32  




7下

050413

新能源材料與器件

2

32

32  




7上

050414

光電材料與器件

2

32

32  




7上

051506

薄膜技術與薄膜材料

2

32

26  

6  



7上

051507

半導體材料與器件仿真

2

32

16  


16  


7下

053104

微電子封裝專業英語

2

32

32  




7上

小計

22


    （四）集中實踐教學環節(應修35.5學分)  

課程組

課程代碼

課程名稱

學分

總學時

考核方式

建議修讀學期

學分要求

必修

249301

製造技術基礎實習A

3

3周


1上

35.5

310107

軍訓

(1)

(2)周


1上

249303

現代製造技術實習

2

2周


2下

050163

塑封課程設計

3

3周


5下

050150

專業實習

2

2周


6下

050195

微電子封裝綜合實驗A

3

3周


6下

051423

微電子封裝綜合實驗B

3

3周


6下

051508

材料分析表征綜合實驗

1.5

1.5周


6下

051520

CAD上機實習

2

2周


7下

051430

畢業設計（論文）

16

16周


8

小計

35.5


    （五）第二課堂（應修4學分）  

模塊

類別

學分

建議修讀學期

要求學分

第二課堂

創新創業類

2

1-8

4

素質拓展類

2

1-8


電子封裝技術專業教學安排表

課程類別

統計量

必修A

選修B

小計C=A+B

選修學分比例B/C

占總學分比例C/D

理論教學環節

通識教育課

學時

1020

96

1116

矩形 1

矩形 2

學分

57.5

6

63.5

9.45%

37.8%

學科基礎課

學時

164

368

532

矩形 3

矩形 4

學分

10

23

33

69.7%

19.64%

專業課

學時

352

160

512

矩形 5

矩形 6

學分

22

10

32

31.25%

19.05%

小計

學時

1536

624

2160

矩形 7

矩形 8

學分

89.5

39

128.5

30.35%

76.49%

實踐教學環節

課內實驗

學時

100+(56)

82

182 + (56)

矩形 9

矩形 10

學分

9.75

5.12

矩形 11

矩形 12

A/D=5.8%

集中實踐

周數

35.5周+(2)

0

35.5周+(2)

矩形 13

矩形 14

學分

35.5+(1)

0

35.5+(1)

0.00%

A/D=21.13%

小計  

學分

45.25

5.12

矩形 15

矩形 16

A/D=26.93%

第二課堂

學分

矩形 17

4

矩形 18

矩形 19

2.38%

總計

學分

125

43

D=168

25.6%

矩形 20

學時

2601

688

3289

矩形 21

矩形 22

各學期課程資源分配表


學期

1

2

3

4

5

6

7

8

必修課學分

25.25

28.75

9.25

43.25

18.25

21.75

2.25

16.25

選修課學分

0

0

15.0

20.0

4.0

4.0

12.0

0

 


 



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